반도체공정에서 불산(HF)의 회수와 형석

반도체공정에서 불산(HF)의 회수와 형석

<반도체 공정의 폐액 정수 및 배출>
디스플레이 공정은 반도체 제조공정과 같이 불소를 사용하여 공정기판의 표면세정합니다.
불산의 농도는 1%HF전후 이며, 불산처리후 초순수세정을 행하기 때문에, 실제로 수 PPM정도의 희석불산이 배수될것임
이러한 배수는 다시 정화하여 배수하는데 그 대표적인 방법이 Ca염을 투입하여 HF를 CaF2로 침전시켜서 회수합니다.

2HF + Ca(OH)2 = CaF2 + 2H2O

<불산제조>
여기서 발생하는 CaF2는 침전하며 젖은 상태로 물과 함께 슬러지로 회수합니다.
그래고 슬러지는 필터프레스로 수분을 제거하여 크래커를 얻죠. 이것이 바로 형석(CaF2)가되는것이죠.
이 형석(CaF2)는 다시 불소(HF)의 원료 및 단광(團鑛, Briquettes = BQ)로 찍어서 제철 제강의 슬래그 조재재로 사용합니다.
: CaF2 + H2SO4 = 2HF + CaSO4
: CaF2 + Binder -> CaF2 BQ.