야금연구소(Metallurgy)

반도체공정에서 불산(HF)의 회수와 형석 <반도체 공정의 폐액 정수 및 배출> 디스플레이 공정은 반도체 제조공정과 같이 불소를 사용하여 공정기판의 표면세정합니다. 불산의 농도는 1%HF전후 이며, 불산처리후 초순수세정을 행하기 때문에, 실제로 수 PPM정도의 희석불산이 배수될것..

불산(HF)제조와 한마디... 형석(CaF2)에다가 황산(H2SO4)를 반응시키면 불산이 만들어짐니다. 화학식은 간단합니다. 헌데, 발열이 있어서 장치를 잘해야 합니당. CaF2 + H2SO4 = 2HF + CaSO4 HF의 제조원료로 형석(CaF2)는 중국에서 생산되며, 반도체공정의 폐수중 HF를 Ca(OH)2로 침전으로 얻어진 CaF2를 이..

제목 : 정련공정에서 틀럭스반응의 효율향상기술 내용 : 용선출탕후 부터 예지정련 및 제반정련공정에서 탈인 탈황에 대한 기술동향과 사례기술함 일본 논문이므로 그림만봐도 됨 논문-정련공정에 있어서 플럭스반응향상기술.pdf

: 최근 철강사는 슬래그발생량 저감, 내화물 보수저감 및 자원순환법에 대응하기 위해 형석을 사용하지 않으려는 원칙과 노력이 있다. 그러나, 현장 조업에서는 형석에 대한 매리트 때문에 어쩔수 없이 사용하거나 형석대체재를 사용하고 있다. 이에 대해 약간의 스터디를 적어본다. 먼저 1. 슬래그 조재재 : 코스틸텍 제품으로 특허받음 (저융점 슬래그 조재재) : 조성 -> CaO-SiO2-Al2O3계의 조성, 2CaO.SiO2-12CaO.7Al2O3가 2개의 상이 공존하는 공정(共晶)조성임 : 특징 -> 저융점(1350도), -> 탈인과 탈황조업을 동시에 할수 있음(2CS의 탈인작용, 12C7S의 탈황작용이 동시에 이루어짐) -> 슬래그의 빠른 재화, 형석, 칼슘알루미네이트(또는 칼미네이트) 대체재임 : 사용예 ..

형성 사용량 저감을 위한 열역학-동경대학교 <상태도 설명> Al2O3-CaF2-SiO2계 그림1에 1673K에 있어 평형상태도를 보임 CaF2의 1/2을 Al2O3로 치환하면 SiO2의 용해도가 40mass%에서 SiO2·3Al2O3·2SiO2포화조성의 55mass%로 상승함 낮은 Al2O3영역에서 2액상공존영역이 존해하여, 산상영역과 경계선은 ..